bga拆焊臺(tái)是一種主要基于熱空氣循環(huán)并輔以紅外加熱的返修機(jī)。它具有高精度和高靈活性的特點(diǎn)，它適用于PCBA基板上的BGA，例如服務(wù)器、PC主板、平板電腦和智能終端； CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模塊和其他設(shè)備已重新加工。

需要卸下BGA芯片的主板：用于測(cè)試的芯片。如果您是新手，則可以使用測(cè)試芯片，然后熟練使用之后需要維修才能使用的芯片。

在此步驟中，溫度曲線的設(shè)置非常重要。大家都知道，如果要用蠻力取出芯片，則需要在一定溫度下對(duì)其進(jìn)行加熱。 并且不同的時(shí)間和溫度要求也不同。 因此，如果要良好地卸下BGA芯片，則需要設(shè)置溫度以卸下BGA芯片。

完成上述準(zhǔn)備后，下一步是將卸下的BGA芯片固定到bga拆焊臺(tái)的固定裝置上。 請(qǐng)注意，在使用固定裝置時(shí)，必須將芯片牢牢固定，否則在加熱和取出過程中可能會(huì)移位，并且維修失敗。 判斷的方法是用手固定芯片，看是否已完全固定。 如果已完全修復(fù)，則可以繼續(xù)執(zhí)行下一步。

芯片固定后，我們需要對(duì)準(zhǔn)要拆除的BGA芯片。bga拆焊臺(tái)采用世界領(lǐng)先的RGB W成像系統(tǒng)，可以根據(jù)不同的主板顏色匹配相應(yīng)的顏色，從而更容易找到對(duì)中位置，有效地節(jié)省了維修時(shí)間。并且機(jī)器配備了多種安全保護(hù)功能，可以有效地防止事故的發(fā)生。

完成上述操作步驟后，我們只需要按下bga拆焊臺(tái)的啟動(dòng)按鈕即可， 機(jī)器將根據(jù)先前設(shè)置的溫度曲線加熱。 一段時(shí)間后，機(jī)器將自動(dòng)確定是否可以拉出BGA芯片。 從一開始，當(dāng)拆卸溫度曲線完成時(shí)，bga拆焊臺(tái)將自動(dòng)清除損壞的BGA芯片，然后將其放入廢紙箱。此時(shí)您可以卸下BGA芯片。 卸下BGA芯片后，我們需要焊接完整的BGA芯片。 步驟類似于排屑。 第一步是設(shè)置溫度曲線。 在第二步中，噴嘴拾取芯片并重新安裝。 最后，您可以完全卸下并焊接BGA芯片。 焊接過程只是一個(gè)簡(jiǎn)短的介紹。 上述方法是去除BGA芯片最快，最成功的方法之一。