今天，小編將著重分析光學BGA返修臺使用操作與技巧，文章對于對光學BGA返修臺還不太了解的企業可能有一點生澀難懂，但沒有關系，聽小編慢慢給您分析：

BGA返修臺整體可分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接，光學BGA返修臺都大致相似的。下面給大家詳細講解一下。

拆焊：

返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴、吸嘴，根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在180℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下在210℃左右。

把PCB主板固定在BGA 返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用，一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。溫度走完前五秒鐘，機器會報警提示，發滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，風嘴會自動吸起BGA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可，拆焊完成。

貼裝焊接：

焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板，把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置；切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，風嘴自動吸起BGA芯片到初始位置；打開光學對位鏡頭，調節千分尺，X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節，R角度調節BGA的角度。BGA上的錫球（藍色）和焊盤上的焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現出來。調節到錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關閉真空，嘴吸自動上升2~3mm，然后進行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置，焊接完成。

加焊：

此功能是針對有一些前面因為溫度低，而導致焊接不良的BGA，在此可以再進行加熱；把PCB板固定在返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置；調用溫度，切換到焊接模式，點擊啟動，此時加熱頭會自動下降，接觸到BGA芯片后，會自動上升2~3mm停止，再進行加熱，待溫度曲線走完后，加熱頭會自動上升到初始位置，焊接完成。從整個結構上來說，所有的BGA返修臺基本都大同小異。光學BGA返修臺每個型號都具有各自的優勢及特點，更多相關的信息，可咨詢下深圳達泰豐，我司是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的專業X-RAY檢測設備和BGA返修設備制造商。