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BGA封裝怎么焊接BGA芯片拆焊方法總結

2023-11-27 14:54:33 煒明 2742

BGA封裝怎么焊接這個問題困惑了不少維修人員,原因在于BGA芯片管腳位于IC的底部,因其管腳非常密集,所以加大了焊接的難度。BGA封裝焊接大致可分為兩種:1、傳統手工焊接(烙鐵加風槍);2、使用專業的BGA返修臺焊接。以下是小編為大家總結的一些BGA芯片拆焊方法總結,希望對大家有所幫助。

圖片關鍵詞

工具/原料:

風槍、恒溫烙鐵、好用的助焊劑、吸錫線、錫漿、洗板水、酒精、鋼網。

手工焊接(熱風槍+烙鐵):

1、在PCB板子上的BGA區域涂上助焊劑,稍稍用風槍吹一下(風槍溫度及風力看個人習慣,本人設置420度,不知道是不是過高了,但是從實際操作來看,還是可以的;風力設置的非常小,10格的量程我才設置到2,,這個就自己嘗試一下就好了)。

2、將芯片放上去,根據絲印,正確調整芯片位置,在芯片上部加少許助焊劑(這里助焊劑的作用是防止芯片溫度過高,燒毀芯片,一般來講,助焊劑的沸點比焊錫稍高,那么只要焊接過程中,還有助焊劑,那么芯片就不會被燒壞)。

3、盡量均勻加熱,將風槍口在芯片上部畫四方形方式移動,盡量不要停在一處不動,那樣容易受熱不均勻最后,加熱片刻,芯片底部的錫球將融化,此時,如果輕推芯片,會發現芯片會在鑷子離開的時刻自動返回原處(由于表面張力的作用,板子上的焊盤和芯片上的焊盤正對的位置是芯片最佳位置,如果芯片稍偏,會在錫球融化后,移動到正對的位置),那么這就說明已經焊接好了,移開風槍即可。

使用BGA返修臺焊接:

1、使用BGA返修臺的優勢在于:首先是返修成功率高。像深圳達泰豐BGA返修臺推出的帶監控端DT-F350D返修臺在維修BGA的時候,成功率非常高,可以輕松的對BGA芯片進行返作工作。

2、BGA返修臺不會損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱,這個時候對溫度的控制精度要求非常的高,稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。但是BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內,這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。

好了,以上就是有關BGA封裝怎么焊接?BGA芯片拆焊方法總結的介紹,希望可以幫助到大家~

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