深圳市達(dá)泰豐科技有限公司PCBA芯片級(jí)維修流程
1.修護(hù)流程
2.維修管理辦法
項(xiàng)次 | 內(nèi)容 |
1 | 建立獎(jiǎng)金管理辦法,依據(jù)個(gè)人績(jī)效來(lái)，落實(shí)獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制。 |
2 | 個(gè)人績(jī)效包括執(zhí)行力，配合度，效率等。 |
3 | 維修作業(yè)人員返修率管控目標(biāo)10%，此點(diǎn)為重點(diǎn)管控，保重維修品質(zhì) |
3.人力配置
崗位 | 工作職掌 |
維修工程師 | 精通電子電路，根據(jù)電路圖能獨(dú)立進(jìn)行故障分析，有豐富的維修及維修團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。 |
BGA維修人員 | 熟悉BGA焊接流程,能獨(dú)立操作BGA返修臺(tái)，熟練掌握BGA植球作業(yè)。 |
零件維修人員 | 能熟練使用烙鐵&熱風(fēng)槍，進(jìn)行IC的更換。 |
測(cè)試人員 | 能熟悉掌握測(cè)試作業(yè)方法，易溝通。 |
4.工具清單
編號(hào) | 產(chǎn)品 | 型號(hào) | 功能 | 數(shù)量 | 備註 |
1 | BGA返修臺(tái) | DT-F320 | 快速進(jìn)行BGA拆裝焊作業(yè) | 3 | |
2 | 鐵板燒 | DT-F120 | 溫度準(zhǔn)確，反應(yīng)靈敏不傷板，不會(huì)造成二次損壞 | 2 | |
3 | 超聲波 | 2L BD | 使用方便，功率80W以上 | 2 | |
4 | 風(fēng)槍 | 快克 | 溫度準(zhǔn)確，反應(yīng)及時(shí)，不傷板，不會(huì)造成二次損壞 | 2 | |
5 | 大功率恒溫烙鐵 | 白光 | 溫度精確，補(bǔ)熱快，大面積使用不會(huì)引起補(bǔ)溫慢，能有效保護(hù)電路板的拆焊作業(yè) | 2 | |
6 | 限位護(hù)板 | 植球 | 植球固定晶片用 | 1 | |
7 | 無(wú)鉛錫球 | 球徑mm：0.4 0.3 0.25 0.35 0.45 0.5 | 植球用 | 各1瓶 | |
8 | 無(wú)鹵環(huán)保助焊膏 | 植球?qū)Ｓ门浞?/span> | 植球用 | 1 | |
9 | 無(wú)鉛錫膏 | 植球?qū)Ｓ门浞?/span> | 植球用 | 1 | |
10 | 植球治具 | 定做 | 批量定做 | 3 | |
11 | 刮刀 | 植球用 | 植球用 | 5 | |
12 | 自動(dòng)吸錫機(jī) | 電路板除錫專用 | 1 | ||
13 | 高溫海棉 | 植球用 | 植球用 | 1 |