BGA返修臺(tái)能有效提高組裝成品率，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高，受到了眾多客戶的喜愛(ài)，今天，小編給大家介紹的是：BGA返修臺(tái)的分類介紹。

手動(dòng)機(jī)型

BGA貼在PCB上時(shí)，根據(jù)操作員的經(jīng)驗(yàn)貼在PCB上的絲網(wǎng)印刷貼上去的。適用于BGA錫球間距大(0.6以上)的BGA芯片維修。除了加熱時(shí)溫度曲線自動(dòng)完成外，其他操作都需要手動(dòng)操作。

半自動(dòng)機(jī)型

BGA錫球間距太小(0.15-0.6mm)的BGA芯片手動(dòng)貼片會(huì)有誤差，容易造成焊接不良。光學(xué)對(duì)位原理是利用分光棱鏡成像系統(tǒng)放大BGA焊點(diǎn)和PCB焊盤，使放大圖像重疊后垂直貼片，避免貼片誤差。加熱系統(tǒng)在貼片完成后自動(dòng)運(yùn)行，焊接后會(huì)有蜂鳴聲報(bào)警提示。

全自動(dòng)機(jī)型

顧名思義，這種模型是一種全自動(dòng)維修系統(tǒng)，它是根據(jù)機(jī)器視覺(jué)對(duì)的高科技技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)自動(dòng)維修過(guò)程，該設(shè)備價(jià)格相對(duì)較高。

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