達(dá)泰豐最新實(shí)力展示
公司介紹： 深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術(shù)、集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的生產(chǎn)研發(fā)型公司。承蒙廣大客戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術(shù)方面，獨(dú)立自主研發(fā)有多項(xiàng)高新知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品，達(dá)泰豐通過開拓創(chuàng)新，全面追求完美的自動(dòng)化電子芯片返修工具及裝備，品質(zhì)工藝持續(xù)優(yōu)化，憑借著執(zhí)著的專業(yè)技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的售后技術(shù)服務(wù)，創(chuàng)造更多的客戶認(rèn)可與支持。
公司榮譽(yù)：
中知知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系通過GB/T29490-2013認(rèn)證。認(rèn)證范圍如下：焊接溫控器、BGA加熱平臺(tái)、BGA植球機(jī)、BGA返修臺(tái)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、BGA植球返修服務(wù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理，證書號(hào)為：165IP196301ROS
高新技術(shù)企業(yè)：證書號(hào)：SZ20171669
產(chǎn)品認(rèn)證：CE ACT-201711228
注冊(cè)商標(biāo)：達(dá)泰豐、佶典、PSI、dataifeng等圖形商標(biāo)
發(fā)明專利：BGA返修臺(tái)三溫區(qū)專用控制軟件 軟著登字第1880063號(hào)
智能型可編程溫度控制軟件【簡(jiǎn)稱：溫控軟件】 軟著登字第1681289號(hào)
BGA光學(xué)對(duì)位操作控制軟件 軟著登字第1882477號(hào)
BGA返修臺(tái)監(jiān)控報(bào)警系統(tǒng) 軟著登字第1878178號(hào)
工業(yè)制冷自動(dòng)化控溫系統(tǒng) 軟著登字第1878142號(hào)
工業(yè)制冷設(shè)備遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng) 軟著登字第1878142號(hào)
BGA刮錫系統(tǒng) 軟著登字第4367993號(hào)
BGA植球系統(tǒng) 軟著登字第4367993號(hào)
BGA植球工具外觀專利 專利號(hào)ZL2019 3 0250280.5
實(shí)用新型：基于選擇性波峰焊接的自動(dòng)焊接機(jī)和焊接方法。專利號(hào)：ZL.2017.1.0406364.3
公司目標(biāo):
通過自主開拓創(chuàng)新，追求卓越品質(zhì)，不斷完善產(chǎn)品，以專業(yè)技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)，贏取更多客戶的認(rèn)可與支持！專業(yè)成就未來,品質(zhì)鑄造輝煌！
達(dá)泰豐科技有限公司的硬件優(yōu)勢(shì)：完整的高端SMT生產(chǎn)3線（全自動(dòng)貼裝精裝01005工件）、BGA返修加工生產(chǎn)線２條，植球自動(dòng)化生產(chǎn)線一條，100千伏X光檢測(cè)機(jī)一臺(tái)，真空自動(dòng)包裝機(jī)一套,自動(dòng)編帶機(jī)一套,激光打標(biāo)設(shè)備一套,工作經(jīng)驗(yàn)有5年以上的研發(fā)技術(shù)人員10名,具有完整的自動(dòng)化流水作業(yè)工藝，印錫植球工藝同行中保持前列技術(shù)水平，多項(xiàng)返修工具的軟硬件技術(shù)專利， 產(chǎn)品獨(dú)家配方，植球，返修產(chǎn)品工具持續(xù)優(yōu)化改進(jìn)中！歡迎您的光臨與選擇！