萬能植珠臺對BGA重植球的步驟

準備工具：錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線、油畫筆、內六角板手、電烙鐵、布等。

一、 除錫

BGA涂上少量助焊劑，用恒溫烙鐵吸取錫球，再用恒溫洛鐵加熱吸錫線，用吸錫線去除BGA PAD上的殘錫（注：烙鐵溫度設定在260度到300度之間）。

二、 清洗

將除錫完的BGA芯片用無塵布蘸清潔劑把件擦干凈（注意：BGA上的助焊劑會發生化學反應并產生質變，影響零件的焊接）。

三、 植球步驟：

1、將BGA芯片放到植珠臺上，用內六角板手根據BGA大小調整固定座，使BGA芯片能平整地放在植珠臺上。

2、用筆刷將助焊膏均勻地涂在BGA貼面上。

3、根據不同的BGA芯片選擇合適的植球鋼網和錫球并將鋼網固定在植珠臺上模上（調整鋼網與芯片錫點使其完全重合）。

4、 倒進錫球搖動植珠臺，使對應的鋼網孔填滿錫球。

5、 將多余的錫球從錫球座中倒出。

6、 輕輕按下把手，注意錫球的情況。

7、 取走植珠臺上模。

8、 檢查是否有漏球或抱球的情形，若有則用鑷子補正或拔離。

9、 將植球OK的BGA用熱風槍進行均勻加熱。

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