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關(guān)于選擇BGA返修臺(tái)的需求要點(diǎn)
隨著bga芯片的廣泛應(yīng)用，包括在電腦主板、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、內(nèi)存條、電視主板、通信產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用，BGA返修臺(tái)的需求也越來越大。一些個(gè)體維修的朋友，經(jīng)常問我，如何選擇一臺(tái)合適的BGA返修臺(tái)。雖然現(xiàn)在bga返修臺(tái)的價(jià)格已經(jīng)降低到個(gè)體維修朋友很容易接受的程度，但bga返修臺(tái)畢竟是一個(gè)基礎(chǔ)設(shè)備投入，買了就...
2023-10-18 文全 209
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BGA的三種類型介紹
BGA的封裝形式有多種，形成了一個(gè)（家族），它們不僅在尺寸、與IO數(shù)量上不同，而且其物理結(jié)構(gòu)和封裝材料也不同。基于本文宗旨，“形式”一詞在此主要特指BGA的物理結(jié)構(gòu)，包括材料、構(gòu)造和制造技術(shù)。一種特定形式的BGA可以有一定的尺寸范圍，但應(yīng)采用同樣的物理構(gòu)造和相同的材料。以下將重點(diǎn)分析三種特定的BGA封裝，每一種的結(jié)構(gòu)形式...
2023-10-18 二勇 240
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X-RAY檢測(cè)機(jī)能否檢測(cè)出BGA焊點(diǎn)的枕頭缺陷？
隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發(fā)展，越來越多的微型設(shè)備被使用，這意味著每個(gè)單位區(qū)域的設(shè)備I/0越來越多，而且會(huì)有越來越多的加熱元件，散熱需求也會(huì)變得越來越重要。同時(shí)，由于各種材料的熱膨朔脹系數(shù)不同而引起的熱應(yīng)力和翹曲會(huì)增加組裝失敗的風(fēng)險(xiǎn)，電子產(chǎn)品過早失效的可能性也會(huì)增加。這種形勢(shì)下，BGA悍接的可靠性...
2023-10-18 煒明 16169
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BGA返修臺(tái)購買渠道有哪些？
伴隨著電子設(shè)備被廣泛的應(yīng)用，電子芯片的返修狀況變得越來越緊迫。進(jìn)而導(dǎo)致BGA返修臺(tái)越來越受到各EMS大型廠的高度重視。它能夠迅速地對(duì)受損的BGA芯片實(shí)現(xiàn)返修，能節(jié)省人力成本。鑒于BGA返修領(lǐng)域是個(gè)新興領(lǐng)域。雖說目前市面上有許多銷售廠商，可是每個(gè)廠商制造出來的BGA返修臺(tái)產(chǎn)品質(zhì)量，返修范圍都是不同的，絕大多數(shù)的BGA返修臺(tái)都...
2023-10-18 煒明 9891
