-
BGA返修臺的概述及優勢
BGA的全名BallGridArray（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底邊制作陣列焊球做為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA是一類芯片的封裝技術性，返修BGA芯片的機器設備稱之為BGA返修臺其返修的范圍包括各種各樣封裝芯片。BGA是根據球柵陣列結構來提升數碼設備的特點，縮小商品的體型。全部根據這種封裝技術...
2023-11-07 煒明 11031
-
傳統式BGA返修流程介紹
現在很多電子產品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼，但是在實際生產過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件，BGA一般價格都比較貴，所以就會對BGA進行返修。現階段其實很多工廠都已經換成專業的BGA返修設備了，如達泰豐光學BGA返修臺返修成功率幾乎達到100%，有些沒有BGA返修臺的小伙...
2023-11-07 煒明 11207
-
光學BGA返修臺與非光學設備的差異在哪里？
光學BGA返修臺與非光學設備的差異在哪里？許多關于返修臺不太了解的人會出現這種疑惑，那咱們首先來認識一下什么叫光學BGA返修臺。說白了光學對位便是利用光學模塊采取裂棱鏡成像，然后做到精確對位的作用。而非光學對位乃是利用人眼將BGA依據PCB板絲印線及點對位，非光學對位只有是靠工作經驗感受來把控以位的精度...
2023-11-07 煒明 3407
-
高精度BGA拆焊臺和普通的BGA拆焊臺區別？
高精度BGA拆焊臺和普通的BGA拆焊臺功能基本上差不多。高精度BGA拆焊臺相比于普通BGA拆焊臺優點是能夠返修精度超高的BGA芯片，而普通BGA拆焊臺無法完成高精度BGA返修的主要原因是溫度達不到返修密間距BGA芯片的溫度設置要求。推薦達泰豐科技BGA拆焊臺DTF750,這個就是高精度BGA拆焊臺相比普通BGA拆焊臺最大的優點...
2023-11-07 煒明 11495
-
BGA封裝焊接方式有幾種？
BGA是焊接在電路板上的一類芯片，這是一種新式的封裝方式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，封裝BGA焊接操作方式主要有兩種，一類是采用自動式的BGA返修臺進行焊接，一類是人工對BGA芯片焊接，這兩種方法各位可選適合自己的方式來來操作，小編就給大家分別簡單的介紹兩樣BGA焊接的方式。 1、采用自動式BGA返修臺焊接的方式 (1)...
2023-11-07 煒明 6529
