近年來BGA焊接手段越來越成熟、簡單，許多人開始嘗試自己焊接維修BGA芯片（手機、電腦、平板），在此推薦我司BGA返修焊接套餐：植球臺，返修臺、錫膏，錫球，助焊膏，烙鐵，風(fēng)槍等。

個人焊接芯片需注意事項：

1、需佩戴靜電手環(huán)或做好防靜電措施（冬天特別注意）。

2、焊接前請設(shè)定好焊接溫度、時間等參數(shù)。

3、焊接時請根據(jù)實際情況決定使用有鉛/無鉛錫漿，防止高溫使PCB變形。

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