芯片是現代電子產品中的核心部件，是電子信息行業快速發展的源動力，是社會數字經濟建設、信息消費的重要支撐。
而BGA是電子元器件中不可缺少的部分，BGA封裝、焊接尤為重要，因為在封裝和焊接階段，經常會發現產品存在缺陷，比如空洞、虛焊等，缺陷的存在會嚴重影響產品的使用效果，甚至會成為使用者的潛在威脅。那么有沒有BGA質量無損檢測方法能夠將缺陷檢測出來呢？

第一種辦法是目測法，這種方法是利用高倍放大鏡來觀察焊點，從外觀上判斷焊點是否存在缺陷，但是目測法具有非常大的局限性，不能檢測到更細小的缺陷就是其中之一。
第二種辦法就是運用x-ray檢測設備來觀察BGA質量，x-ray檢測是一種無損的物理透視方法，可以實現既不損壞產品，又能清晰地檢測出產品的內部缺陷。如今，很多企業都使用這種方法來檢測產品的質量，非常高效、高質量。
那么以上就是BGA質量無損檢測的方法介紹，需要x-ray無損檢測設備的朋友，可以聯系達泰豐科技了解~