BGA返修臺功能特點介紹
2023-11-25 11:36:22
煒明
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BGA返修臺采用熱風微循環為主大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設計，有利于BGA返修臺生成高效、穩定的返修溫度曲線，減少溫差，避免板子變形。
設備采用全球首創的RGBW影像系統，相機自動聚焦影像至最清晰，我司BGA返修臺影像系統可以針對不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達到最佳影像效果。
BGA返修臺具備高程度的自動化操作水平，能夠自動識別拆除和貼裝的返修流程，避免人為操作BGA芯片時手工貼放的移位，返修良品率可達到100%。
一臺好的BGA返修臺必須最大程度的適應不同PCBA基板的返修問題，我司BGA返修臺DT-F630具有前后左右靈活移動和配合元器件角度調整的放置平臺，能輕松返修異形BGA芯片。
達泰豐BGA返修臺可以根據使用權限鎖定溫度曲線程序的修改，避免員工任意修改溫度設定，影響返修良率。
機器設有多重安全保護功能，當設備檢測到異常會立即強制阻止機器運行，直到檢查沒有問題后才能夠重新運行。
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