達(dá)泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
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深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT...
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)。公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動化設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業(yè)入庫。于2022年收到深圳財經(jīng)頻道采訪。...
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在SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)中，鋼網(wǎng)厚度的選擇直接關(guān)系到焊膏的沉積量和焊接質(zhì)量。以下是確定鋼網(wǎng)厚度的關(guān)鍵因素和步驟：1. 元器件類型與焊盤設(shè)計細(xì)間距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的鋼網(wǎng)（如0.10mm-0.12m
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點擊藍(lán)字，關(guān)注我們BGA焊接時選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無鉛：若有環(huán)保要求，如在民用消費電子領(lǐng)域需符合RoHS等法規(guī)，應(yīng)選無鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領(lǐng)域，如
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今天我們就來簡單的了解一下當(dāng)你選用購買一臺BGA返修設(shè)備時需要注意哪些事項，以下就列舉了一些最常見的：一、操作控制系統(tǒng)選擇 BGA 返修設(shè)備時，要考慮機(jī)器的操作控制系統(tǒng)。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復(fù)雜，電腦價格昂貴，觸摸屏相
