達(dá)泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
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深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT...
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)。公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動化設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業(yè)入庫。于2022年收到深圳財經(jīng)頻道采訪。...
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一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一種用于**精準(zhǔn)定位和固定焊球**的專用工具，主要應(yīng)用于BGA（Ball Grid Array）封裝的返修或生產(chǎn)流程。BGA封裝的底部以陣列形式分布焊球，植球治具通過精密設(shè)計的孔位與定位結(jié)構(gòu)，確保焊
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錫膏和錫球作為電子焊接中的關(guān)鍵材料，其保存方法直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。以下是針對兩者的詳細(xì)保存指南：**一、錫膏保存方法**1. **溫度控制** - **未開封**：建議冷藏保存（2~10℃），避免高溫導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)或錫粉氧化。 -
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BGA返修臺在AI時代的核心優(yōu)勢：智能化升級與高效精準(zhǔn)的芯片級解決方案在人工智能（AI）技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子制造行業(yè)正經(jīng)歷著從“傳統(tǒng)制造”向“智能智造”的轉(zhuǎn)型。作為芯片級焊接與返修的核心設(shè)
